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宝德自强 PLStor G系列 融合全闪存存储

宝德自强 PLStor G系列 融合全闪存存储——宝德新一代 PLStor G 系列融合全闪存存储,正是为 AI 时代量身打造的企业关键业务存储标杆,助力核心生产业务加速进化。它采用块、文件、对象协议融合架构,可灵活承载多样化生产数据,同时支持性能、容量、功能按需扩展,完美匹配访问量、数据量及数据类型的持续增长需求。性能层面,依托领先的 FlashLink® 智能盘控卡与优化算法,性能较业界平均水平提升 50%;可靠性上,通过 SmartMatrix 全局全互联技术,可容忍任意部件、机框及机柜故障,单系统可靠性达 99.99999%;安全防护方面,内置 SAN 和 NAS 全场景勒索检测模块,...
产品介绍
产品参数

宝德自强 PLStor G系列 融合全闪存存储——宝德新一代 PLStor G 系列融合全闪存存储,正是为 AI 时代量身打造的企业关键业务存储标杆,助力核心生产业务加速进化。它采用块、文件、对象协议融合架构,可灵活承载多样化生产数据,同时支持性能、容量、功能按需扩展,完美匹配访问量、数据量及数据类型的持续增长需求。性能层面,依托领先的 FlashLink® 智能盘控卡与优化算法,性能较业界平均水平提升 50%;可靠性上,通过 SmartMatrix 全局全互联技术,可容忍任意部件、机框及机柜故障,单系统可靠性达 99.99999%;安全防护方面,内置 SAN 和 NAS 全场景勒索检测模块,基于 AI 算法实现 99.99% 的超高检测率。此外,产品深度融合 AI 技术,DME IQ 内置智能小海,80% 存储专业问题可在线智能解答;DME 智能管理引擎搭载内置 AI 大模型,5 分钟即可完成故障定位,全方位保障关键业务极致体验,广泛适用于金融、政府、运营商、制造、医疗、教育、能源交通及各类新型行业。

宝德自强 PLStor G系列 融合全闪存存储

核心规格

型号PLStor G7300PLStor G7500PLStor G7600PLStor G7800PLStor G71800
CPU型号 主频及物理核数量(每控制器)Kunpeng 920 5220 32核 2.6GHz*1Kunpeng 920 7260 64核 2.6GHz*1Kunpeng 920 5250X 48核 (96线程)2.6GHz*2 增强版:Kunpeng 920 7260X 64核(128线程) 2.6GHz*2Kunpeng 920 7260 64核 2.6GHz*2 增强版:Kunpeng 920 7260 48核 2.6GHz*4Kunpeng 920 7260 48核 2.6GHz*4 增强版:Kunpeng 920 7260 64核 2.6GHz*4
控制框特性
单引擎缓存128GB~192GB256GB~768GB1024GB~2048GB1TB~4TB2TB~6TB*
集群控制器数量2-162-322-322-64*2-128*
支持的存储协议FC,FC-NVMe,iSCSI,NVMe over RoCE,NVMe over TCP,NFS,SMB,NFS over RDMA,S3
板载前端端口8*10Gb+8*1GbNANANANA
板载后端端口4*SAS 3.0或者无4*SAS3.0或者4*100G RDMANANA
前端通道速率16G/32G/64G FC,1/10/25/40/100G ETH,25/100G RoCE
前端通道类型FC,FC-NVMe,iSCSI,NVMe over RoCE,NVMe over TCP,NFS,SMB,NFS over RDMA,S3
后端通道类型SAS3.0,100G RDMA100G RDMA
单引擎IO槽位612122828
单引擎盘位数20040060012001600
支持硬盘类型960G/1.92T/3.84T/7.68T SAS SSD 3.84T/7.68T/15.36T/30.72T NVMe SSD 3.84T/7.68T/15.36T/30.72T NVMe加密SSD3.84T/7.68T/15.36T/30.72T NVMe SSD 3.84T/7.68T/15.36T/30.72T NVMe加密SSD
RAIDRAID5,RAID6,RAID10, RAID-TP等RAID5,RAID6,RAID10,RAID-TP,跨框RAID等
关键软件特性
块特性HyperSnap,HyperReplication,HyperClone,HyperMetro,HyperCDP,HyperLink,HyperDetect,SmartThin,SmartQoS,SmartDedupe,SmartCompression,SmartMulti-Tenant,SmartMigration,SmartErase,SmartVirtualization
文件特性HyperSnap,HyperReplication,HyperClone,HyperMetro,HyperCDP,HyperLink,HyperLock,HyperDetect,SmartQuota,SmartQoS,SmartDedupe,SmartCompression,SmartMulti-Tenant,SmartMove,SmartMigration,SmartErase,SmartMobility,CloudVxlan*,CloudBackup*
对象特性HyperSnap, HyperClone, HyperCDP SmartQoS,SmartErase,SmartThin,SmartDedupe,SmartCompression,SmartMulti-Tenant
客户端软件NFS+,UltraPath
管理软件DeviceManager,DME,DME IQ,OceanStor BCManager
客户端支持Windows,Linux,Vmware,UNIX
容器支持CSI,CDR,CSM
电气规格
电源SAS控制框/NVMe控制框:100V~240V AC±10%,192V~288V DCNVMe控制框:200V~240V AC±10%,192V~288V DC
SAS硬盘框/智能NVMe硬盘框:100V~240V AC±10%,192V~288V DC智能NVMe硬盘框:100V~240V AC±10%,192V~288V DC
尺寸SAS控制框: 86.1mm×447mm×520mm NVMe控制框: 86.1mm×447mm×620mmSAS控制框:86.1mm×447mm×820mm NVMe控制框:86.1mm×447mm×920mm控制框:175mm×447mm×865mm 机柜最大外形尺寸:2000mm×600mm×1200mm
SAS硬盘框:86.1mm×447mm×410mm智能NVMe硬盘框:86.1mm×447mm×620mm
重量SAS控制框≤ 30kg NVMe控制框≤ 32kgSAS控制框≤ 45kg NVMe控制框≤ 50kg控制框≤ 97kg 系统柜≤ 700kg硬盘柜≤ 600kg
SAS硬盘框≤ 20kg智能NVMe硬盘框≤ 35kg
工作环境温度海拔-60~+1800m时的环境温度为5℃~35℃(柜)/40℃(框);海拔1800m~3000m时,海拔每升高220m,环境温度(上限)降低1℃
工作环境湿度10%~90%R.H.

服务热线:

010-52850389

地址:北京市昌平区昌崔路198号红石座1号楼905
邮箱:hc@dfhz.com


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