联想 ThinkSystem SD650-N V3 1U 全宽水冷 GPU 节点(每托盘 1 节点)
联想 ThinkSystem SD650-N V3 1U 全宽水冷 GPU 节点(每托盘 1 节点) Up to 2x SSDs/NVMe U.2/U.3/E3.S 1T; 1x M.2 local storage 多亏高效的水冷系统,ThinkSystem SD650-N V3 没有内建风扇。Neptune™ DWC 系统使用硬体和软体最佳化,安装此系统的客户表示其能源节省成本可达到 40%。移除风扇后系统运转时几乎可以达到无声。

| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 尺寸外型 | 全宽 1U 托盘;每托盘 1 个节点 + GPU |
| 机箱 | DW612S 机箱 (6U) |
| 处理器 | 每个托盘有 2 台第 5 代 Intel® Xeon® 可扩充处理器或 2 台 Intel® Xeon® CPU Max 系列处理器 |
| 记忆体 | 每个托盘最多 2TB 使用 16 个 128GB 5600MHz TruDDR5 RDIMM 的插槽 |
| I/O 扩充 | 适用于 GPUDirect I/O 的 NVIDIA ConnectX-7 4-chip VPI PCIe Gen5 Mezz 板 |
| 加速 | NVIDIA HGX™ H100 4-GPU 与 4 个连结至 SXM5 GPU 的 NVLink |
| 储存设备 | 每节点多达 2 个 2.5 吋 NVMe SSD (高度 7 公厘) 或 1 个 2.5 吋 NVMe SSD (高度 15 公厘) 多达 1 个水冷式 M.2 NVMe SSD,适用于作业系统开机和储存功能 |
| RAID 支援 | OS 软体 RAID |
| 网路介面 | 两个内建乙太网路介面:2 个 25GbE SFP28 LOM (支援 1Gb、10Gb 或 25Gb;支援 NC-SI) 和 1 个 1GbE Rj45 (支援 NC-SI) 电源管理 透过开放原始码管理软体,执行机架层级用电控制和管理并借由 Energy Aware Runtime (EAR) 执行 Confluent 和应用程式层级能源最佳化 |
| 系统管理 | 搭配使用 Lenovo HPC&AI Software 堆叠及 Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) 入口网站和 XClarity Controller (XCC) 的系统管理。支援 TPM 2.0 以实现进阶加密功能。机箱中的 SMM 管理模组,支援菊轮炼以减少缆线要求 |
| 前方存取 | 所有介面卡和磁碟机都可以从伺服器的前方存取。前端口包括 KVM 分支连接器和用于本机管理的外部诊断手机端口。 |
| 后方存取 | 机箱中 SMM 管理模组上的 2 个 RJ45,用于具有菊轮炼支援的 XCC;用于 SMM FFDC 记录收集的 USB 2.0 |
| 电源供应器 | 多达 9 个热抽换式气冷型电源供应器 (2400W 铂金、2600W 钛金),或 多达 3 个热抽换式水冷型电源供应器 (7200W 钛金) 支援高达 N+1 冗余 |
| 水冷设计 | 在热源处进行的直接水冷却技术,进水温高达 45°C |
| 作业系统支援 | Red Hat、SUSE、Rocky Linux (搭配 LeSI 支援);请造访:lenovopress.com/osig 以了解更多资讯。 |
| 有限保固 | 三年的客户可自行替换之零件以及现场有限保固服务、下个营业日维修服务(每天 9 小时/每周 5 天)和保固升等 |
本产品面向企业数据中心、虚拟化、云计算、数据库与业务系统等场景,由联想官方提供整机与三年起原厂服务,可结合业务规模灵活配置处理器、内存、存储与网络方案。
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